当社ではお客様の御注文により、カメラ、半導体装置、自動車、コネクター、
プリンター、医療機器等の精密試作部品を多品種少量製作します。
板金部では、ｔ0.05〜ｔ3.2程度の素材を、ワイヤ、レーザ、ターレットパンチプレス、
エッチングで板取りし、マーク加工、曲げ、溶接により部品にしていきます。
機械部では、フライス、タッピングセンター、マシニングセンター、旋盤、複合旋盤により
部品を完成します。
部品は、品質保証室で合格品となり、メッキ、塗装、熱処理の外部工程を経由して、
お客様のところへ短納期でお届けします。
 
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