今回ご紹介するのは材質が樹脂（PEEK CF30）の微細加工品です。

樹脂（PEEK）は原則としてファイバーレーザー加工、塑性加工、ワイヤー放電加工が適用できないため、加工方法の選択肢は切削加工のみとなります。単純な穴やタップの加工だけであれば問題ありませんが、形状が複雑になると、この制約により製作の難易度が高まります。

全長が約15mm、最も太い部分でもφ2、薄い部分は0.4mmしかありません。そのような微細部品の全体にわたり、厳しい寸法公差、幾何公差が設定されています。

複合旋盤を中心に加工を進めましたが、それだけでは完結できない形状でした。微細加工に特化した高精度マシニングセンターを併用することで、全ての条件を満足させることができました。

詳細はお見せできませんが、片側の端は中空の複雑形状です。
各種公差が厳しく、多面同時加工が必須となります。

反対側は先端が尖った形状でした。
寸法公差だけでなく、角度、Rの大きさまで厳密に指定されています。